- PCB 設計機能
PCB 設計およびレイアウト機能 | |||
最小トレース幅: | 2.5mil | 最小トレース間隔 | 2.5mil |
最小ビア: | 6mil(4mil laser drilling) | 最大レイヤー | 48L |
最小 BGA 間隔 | 0.35mm | 最大 BGA ピン | 3600pin |
最大高速信号 | 40 GBPS | 最速の配達時間 | 6 Hours/ Item |
HDI最上位層 | 22 L | HDI最上位層 | 14 L 任意のレイヤー HDI |
PCBの設計とレイアウトのリードタイム | |||
ボード上のピン数 | 0-1000 | 設計リードタイム(営業日) | 3-5 days |
2000-3000 | 5-8 days | ||
4000-5000 | 8-12 days | ||
6000-7000 | 12-15 days | ||
8000-9000 | 15-18 days | ||
10000-12000 | 18-20 days | ||
13000-15000 | 20-22 days | ||
16000-18000 | 22-25 days | ||
18000-20000 | 25-30 days | ||
究極の配達能力 | 10000Pin/7 days | ||
PS: 上記の納期は通常の納期であり、正確な設計納期は、回路基板の部品数、難易度、レイヤー、その他の要因に応じて総合的に評価する必要があります! |
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Goldfinger PCB Design FAQ
直接基板接続とより厚い金の厚さによる優れた導電性、強力な耐摩耗性により、PCB を何千回も抜き差しすることができ、PCB パッドは耐酸化性に優れた硬質金メッキ プロセスを使用します。
隆起した角、傷、引っかき傷、ヒケ (斑点) および錫の染み、酸化、露出した銅または露出したニッケル、斑点のある銅の削りくず、テスト ピンの斑点。
Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。