プリント基板設計における一般的な問題を理解しましょう

1、 PCB パッドのオーバーラップ

1. PCB パッド (表面パッドを除く) のオーバーラップとは、穴のオーバーラップを意味し、ドリルビットの損傷や、ドリル加工中に 1 つの場所での複数のドリルによる穴の損傷につながります。

2. 多層 PCB 基板の 2 つの穴が重なっています。たとえば、1 つの穴が隔離プレートで、もう 1 つの穴が接続プレート (花壇) です。そのため、ネガフィルムを引き延ばした後、隔離板として現れ、スクラップの原因となります。

第二に、グラフィックレイヤーの悪用

pcb board

1. 一部のグラフィックスレイヤーで、不要な接続が行われています。当初、4 層基板は 5 層以上の回路を持つように設計されていたため、誤解が生じました。

2. 設計に手間がかからない。 Protel ソフトウェアを例にとると、ボードレイヤーで各レイヤーのすべての線を描画し、ボードレイヤーで線をマークします。このように、データを研磨すると、基板層が選択されていないために回路が切断されて接続線が失われたり、基板層のマーキング線が選択されているために回路が短絡したりします。したがって、グラフィックレイヤーの完全性と明瞭性は、設計プロセス中に維持されます。

3.これは従来の設計に違反しています。たとえば、コンポーネントの表面設計は最下層にあり、溶接面の設計は最上層にあり、不便です。

3、キャラクターのランダム配置

1. キャラクターカバーのチップパッドは、プリント回路基板のオン/オフテストや PCB コンポーネントの溶接に不便をもたらします。

2.キャラクターデザインが小さすぎてスクリーン印刷が難しい。重複する文字が多すぎて、区別が困難です。

4、シングルパッド穴径の設定

1. 通常、片面溶接パッドは穴を開けません。穴に印を付ける必要がある場合、穴の直径はゼロとして設計する必要があります。数値を設計すると、穴あけデータを生成するとその位置に穴の座標が出てしまい問題が発生します。

2. 穴あけなどの片面クッションは、特別にマークする必要があります。

5.フィラーブロック付き製図板

フィラーブロック付き製図板は、回路設計時のコンゴ民主共和国の検査には合格できますが、加工には不向きです。したがって、このような PCB パッドのソルダーマスクデータを直接生成することはできません。ソルダーマスクを適用すると、フィラーブロック領域がソルダーマスクで覆われ、デバイスの溶接が困難になります。

6、電気の形成は花壇とつながり

電源は花壇のパターンで設計されているため、グランドプレーンは実際のプリント基板のイメージとは反対であり、すべての接続ラインは絶縁ラインであり、設計者にとって非常に明確なはずです。ところで、いくつかのグループの電源またはいくつかの種類のアースに分離線を引くときは注意が必要です。電源の 2 つのグループを短絡させたり、接続領域をブロックしたりする (電源の 1 つのグループを分離する) 隙間を空けてはなりません。

7、加工グレードの定義が不明確

1. ベニヤは最上階に設計されています。前後に記載がない場合、パネルは溶接ではなく部品を取り付けて製作される場合があります。

2. たとえば、4 層基板を設計する場合、上部の中間層 1 と中間の中間層 2 と下部の 4 つの層が使用されますが、処理中にこの順序で配置されないため、説明する必要があります。

8、デザイン内に塗りつぶしブロックが多すぎるか、極端に細い線が塗りつぶされています。

1. ライト描画にデータ損失があり、ライト描画データが不完全です。

2. ライト描画データ処理の過程で塗りつぶしブロックが 1 行ずつ描画されるため、生成されるライト描画データの量が非常に多くなり、データ処理の難易度が高くなります。

9、表面実装デバイスのパッドが短すぎる

スイッチテスト用です。密度が高すぎる表面実装デバイスの場合、2 つの脚の間の距離が非常に小さくなり、ボンディングパッドが非常に薄くなります。テストピンを取り付けるには、上下（左右）の千鳥位置を使用する必要があります。たとえば、パッドの設計が短すぎる場合、デバイスの取り付けには影響しませんが、テストピンは正しく開きません。

10、大面積グリッド間隔が小さすぎる

グリッドラインの大きな領域を構成する同じライン間のエッジが小さすぎます (0.3 mm 未満)。 PCBの製造工程では、画像表示後の回路基板に多くの損傷したフィルムが付着しやすく、断線の原因となります。

11、大面積の銅箔が外枠に近すぎる

大面積の銅箔と外枠の間の距離は、少なくとも 0.2 mm 必要です。これは、銅箔のフライス加工など、形状をフライス加工するときに、銅箔が反りやすく、PCB ソルダーマスクが脱落しやすいためです。 .

12、アウトラインフレームが明確にデザインされていない

一部の顧客は、予約層、スラブ層、最上層などにコンターラインを設計しています。これらのコンターラインは一貫性がなく、プリント回路基板メーカーがどのコンターラインを優先すべきかを判断するのが困難になっています。

13、一貫性のないグラフィックデザイン

パターンが電気メッキされると、コーティングのムラが品質に影響します。