プリント基板の製造工程とPCBの製造工程とは

日常生活では、回路基板のアプリケーションは非常に一般的です。 当社がコンタクトできる電子製品は、回路基板に適用されます。 すべての電子製品のインナー ライナーを開いてみると、このような小さな回路基板が電子製品の働きをサポートすることが期待されていることがわかりました。 ただし、回路基板の広範な使用により、消費者と企業は回路基板の製造材料とプロセスに対してより高い要件を持っており、この時点でプリント回路基板が登場しました。 次に、PCBの全工程を見てみましょう。

プリント基板製品

今年の印刷された PCB 製品を作成する場合は、まず回路の機能に従って回路図を設計する必要があります。 回路図は、各部品の電気的機能とニーズに従って作成する必要があります。 完成した設計回路図は、PCB の主な機能を完全に反映し、各部品間の接続を強化することができます。 この手順が完了したら、すべてのコンポーネントとデバイスが同じ仕様と寸法になるように配置されたソフトウェアをインストールします。 梱包が完了したら、検査規則に従って装置の密閉を確認する必要があります。 その後、特殊なカーボン紙を使用して、承認された bcd 図面をインクジェット プリンターで印刷し、印刷した銅紙を硫酸と酸化水素で調製した溶液に入れます。 すべてのインクを取り除いた後、銅板をきれいな水で洗います。 最後に、穴を開ける必要がある回路基板に穴を開けるためにボール盤を使用する必要があります。 すべての溶接作業が完了した後、プリント回路基板全体が完全に検査され、再度検証されます。 これらの作業がすべて完了すると、プリント基板上のすべての作業が完了します。

PCB製造のすべてのプロセスについて話し合った後、PCBが電子PCBを複雑な製造プロセスに置き換えていることを明確に知ることができます. 従来の電子回路基板と比較して、単一の回路基板の生産サイクルを短縮するだけでなく、生産コストと品質においても大きな利点があります。

PCBの製造工程

PCB は、さまざまな電子製品に広く使用されています。 どの PCB 製品も、PCB の取り付けと使用から切り離すことはできません。 これらの電子製品では、電子製品の正常な動作を確保するために特定の PCB が必要です。

回路基板

また、当社の基板も受注数に応じて、片面基板、両面基板、多層基板の3つに分類されます。 スレッドは、特に組み立てられた PCB の部品の片側と反対側に集中しています。 この観点から、これは単なるスレッドであり、この PCB の端子が呼び出されます。 それらは通常単純で、片側のボードの製造コストが低く、使用されておらず、新製品の欠点が複雑すぎます。

両面板の延長は片側です。 PCB単層配線が電子製品のニーズを満たすことができない場合、両面回路基板を使用する必要があります。 宙に浮いた線を衣服につけ、両サイドの穴に通します。 それらを通して、それらの間に形成できる戦線とネットワークが必要になります。 多層基板とは、プリント基板モデルを指します。 これらの 3 つの順序は、相互接続の理由から、特定の間隔でより多くの導電性および絶縁性の導電性材料を積み重ねることです。 一つは間違いを犯すことです。 アラビア語部門オフィスの多層電子マルチラウンド開発製品は、小規模または小規模のメンバーに引き付けられます。

回路基板は小型で複雑な構造のため、回路基板を観察するには専用の観察装置が必要です。 通常、回路基板の構造を観察するためにモバイルビデオマイクロスコープが使用されますが、ビデオマイクロスコープを介して、顕微鏡から回路敏感顕微鏡をはっきりと見ることができます。 これにより、回路基板の設計とテストが容易になります。

これらの PCB 製造工程は、決して短時間で製造できる製品ではありません。 それらは、一連の設計と研究の後にのみ正式に生産することができます。 これらの PCB は電子製品の重要な手段でもあるため、PCB の製造プロセスは実際には少し複雑です。