PCBニッケルめっきプロセスの失敗とトラブルシューティングの原因を認識する

マレーシア航空: マレーシア航空は有機汚染の結果です。 大きなピットは通常、オイル汚染を示します。 混合が悪いと泡が出なくなり、ピットができてしまいます。 湿潤剤を使用して、その影響を減らすことができます。 通常、小さなピットをピンホールと呼びます。 不適切な前処理、金属不純物が少なすぎる、ホウ酸含有量、浴温が低すぎると、ピンホールが発生します。 めっき液のメンテナンスと PCB プロセス管理が重要であり、ピンホール防止剤を PCB プロセス安定剤として使用して補足する必要があります。

プリント基板

ざらつきとバリ: ざらつきとは、溶液が汚れていることを意味し、適切なろ過によって修正できます (pH が高すぎる場合は、水酸化物の沈殿を制御する必要があります)。 PCBの電流密度が高すぎると、陽極泥や補給水の不純物が不純物をもたらし、ひどい場合にはざらつきやバリを引き起こす可能性があります。

密着性が低い：PCBの銅コーティングが完全に脱酸されていないと、コーティングが剥がれ、銅とニッケルの密着性が低下します。 電流を遮断すると、遮断時にニッケルコーティングが剥がれ、温度が低すぎると剥がれます。

壊れやすいコーティングとはんだ付け性の悪さ: 印刷された PCB のコーティングがある程度曲がったり摩耗したりすると、通常、コーティングが壊れやすいことが示されます。 これは、有機汚染または重金属汚染が存在することを示しており、過剰な添加物、同伴有機物、および電気めっき腐食防止剤が有機汚染の主な原因であり、活性炭で処理する必要があります。 不十分な添加剤と高い pH 値もコーティングの脆さに影響します。

濃い色の電気メッキと色むら：濃い色の電気メッキまたは色むらは、金属汚染を示しています。 通常、最初に銅がめっきされ、次にニッケルがめっきされるため、導入された銅溶液が主な汚染源です。 ハンガーの銅溶液を最小限に抑えることが重要です。 タンク内の金属汚染物質、特に銅除去溶液を除去するために、波形鋼カソードを使用する必要があります。 溶液 1 ガロンあたり 5 アンペア、電流密度 2 ～ 5 a/平方インチで 1 時間電気めっきします。 不十分な前処理、不十分な電気めっき、低電流密度、低濃度の主塩、電気めっき電源回路の接触不良は、電気めっきの色に影響します。

コーティング焼け: PCB コーティング焼けの考えられる原因: 不十分なホウ酸、低い金属塩濃度、低い操作温度、高い電流密度、高い pH または不十分な撹拌。

低い堆積速度: 低 pH 値または低い電流密度は、低い堆積速度をもたらします。

コーティングの発泡または剥離: 電気めっき前の PCB の前処理が不十分、中間電源オフ時間が長すぎる、有機不純物汚染、電流密度が高すぎる、温度が低すぎる、pH が高すぎるまたは低すぎる、および不純物の深刻な影響により、発泡または ピーリング。