PCBの浮遊容量の影響を低減し、PCBスプリッタの原理

浮遊容量は PCBA の電子回路でよく使用されます。 浮遊容量は、PCB 上の導体、コンポーネントのない組み立て済み回路基板、PCBA、コンポーネントが取り付けられた基板、およびコンポーネント パッケージ (特に IC) 内の SMD コンポーネント キットの間に存在する可能性があります。 浮遊容量は、電子回路や回路基板に固有の物理的特性の 1 つです。

プリント基板

1. 内側のグランドプレーンを取り外します

グランド プレーンは隣接する導体との静電容量を大きくするため、内側のグランド プレーンを削除して距離を長くすると、静電容量の影響を最小限に抑えることができます。 これは、グランド プレーンが信号プレーンに隣接している場合に EMI を最小限に抑える利点と比較検討する必要があります。

2.ファラデーシールドを使う

ファラデー シールドは、2 つのトレース間の容量効果を最小限に抑えるために 2 つのトレース間に配置される接地トレースまたはプレーンであり、他のシールド構造と同様に、浮遊容量を効果的に減らすことができます。

3. 隣接するトレース間のスペースを増やす

もう 1 つの効果的な緩和手法は、隣接するトレース間の間隔を広げることです。 静電容量は距離の増加とともに減少するため、これは適用できる非常に優れた方法です。

4. ビアの使用を最小限に抑える

スルー ホールは、小型で複雑な PCB を可能にする重要な要素です。 ただし、過剰に使用すると、寄生容量の問題が増加する可能性があります。 たとえば、浮遊容量です。 この PTH カップリングは、接続されていない層のビアの周りの環状リングをなくし、アセンブリからのビアの数を最小限に抑えることで減らすことができます。 BGAなど。

PCBスプリッターの原理

PCB基板を分割する場合、従来は手作業で分割していました。 この方法は、比較的速い時間効果があります。 ただし、力と分離角度の違いにより、PCB の電気回路、部品、スズ トラックに損傷を与えやすいです。 このとき、PCB ボード スプリッターが登場し、SMT 標準の動作モードになりました。

PCBスプリッターの原理

1. 基板分割の前に、まずエンジニアが編集した基板分割プログラムが正しいかどうかを確認します。 エンジニアが以前に使用したプログラムを編集または呼び出す場合、プレビューして確認する必要があります。 エンジニアは、左右の作業台の手順が正しいことを確認した後、確認のために左側を 1 個、右側を 1 個加工します。 確認後、オペレーターは自分で操作できます。

2.打ち抜くPCB基板を治具に入れ、基板の向きと表裏を決めて治具に入れ、基板の位置決め治具の位置決め柱を軽く押して、所定の位置にあるかどうかを確認します 、サブボード固定具を覆い、左または右の緑色のボタンを押します。 この時、作業台は自動で版割り位置に入ります。

3. PCB ソフトウェアのプレビュー ボタンをクリックすると、ボタンは赤色になり、各切断位置が正しいかどうかを確認します。 閲覧・確認後、まずはソフトの停止ボタンをクリックしてください。 数秒後、色が緑色に変わり、自動的に処理ボタンに変わり、ワークベンチは自動的に終了します。 ソフトウェアの処理ボタンをクリックして処理を開始します。