PCB 製造ディスクのホールプラグホール技術の紹介

基板製造、基板設計、PCBA加工メーカーが基板製造トレイのホールプラグホールの技術紹介を解説します

1、序文

軽量、薄型、小型の方向への電子製品の開発に伴い、PCB も高密度と高難易度の開発に追いやられており、顧客の要件もますます高くなっています。また、お客様によってはプレートの穴にプラグホールをご要望されることもあり、プラグホールに対する要求はますます高くなっています。例えば、はんだブロッキングインクが穴に入らないため、穴にスズビーズが隠れたり、油爆発が発生したり、実装部品の実装が困難になったりします。

周知のように、PCB のプラグホール手順は、PCB 製造プロセスと表面実装技術のより高い要件から生じるプロセスです。そのプラグ穴の機能は次のとおりです。

PCBオーバーウェーブはんだ付け時にスルーホールからスズが部品表面に浸透することによるショートを防止

• スルーホールにフラックスの残留物が入らないようにする

• ウェーブはんだ付け中にはんだビーズが飛び出してショートするのを防ぎます。

• 表面のはんだペーストが穴に流れ込み、誤はんだが発生して実装に影響を与えるのを防ぎます。

プレートの穴プラグ穴を制御するのが最も難しいのは、穴にスズビーズまたはインク上部パッドがあることです。これは、いわゆる油爆発現象です。当社の一部のお客様は、ソルダーマスクの上部パッドとその外観に対して非常に厳しい要件を持っています。そのうち、生産プレートはプレートに穴プラグ穴が必要です。以前にこのプレートを製造したときに制御するのが最も困難だったのは、硬化またはスズスプレー後の油爆発の問題で、これがソルダーマスクの上部パッドと穴のスズビードにつながります。硬化またはスズスプレーは、溶剤の揮発と穴止めインクの樹脂収縮のプロセスです。したがって、不適切な制御は、穴の中でスズビーズまたは油の爆発を引き起こす可能性が最も高いです

printed circuit board

2、テスト

テスト1. ストレートプラグ方式

アルミ板に穴をあけて穴をあけます。アルミ板のサイズは加工プレートより2インチ大きく、穴径は実際の加工プレートより0.1mm以上大きいです。スクリーン版を作成するか、プラグホール用のスクリーン印刷機に直接取り付けます。プラグホールが完了したら、30分以内に停止してください。 36Tスクリーンを使用し、スクリーン印刷版面を直接はんだ付けします。処理の流れは次のとおりです。

前処理 - プラグホール - シルクスクリーン - 前乾燥 - 露光 - 現像 - 硬化

このプロセスにより、生産サイクルは比較的短くなり、導電性ホールカバーオイルは良好で、プラグホールは平らで、ウェットフィルムの色は一貫しています。熱風レベリング後、導電性穴がスズでコーティングされていないことを保証でき、スズビーズが穴に隠れていません。ただし、プレートの穴プラグ穴の要件では、その位置は熱風レベリング後に硬化または油爆発を引き起こしやすく、穴のインクがプレートのはんだ付けに使用され、はんだ付け性が低下します。

テストⅡ．研削方法

アルミ板に穴をあけて穴をあけます。アルミ板のサイズは加工プレートより2インチ大きく、穴径は実際の加工プレートより0.1mm以上大きいです。スクリーンプレートは、プラグホール用のスクリーン印刷機に作成または直接取り付けられます。プラグ穴はいっぱいでなければならず、両側が突き出ていることが望ましいです。養生と研磨の後、プレート表面を処理する必要があります。処理の流れは次のとおりです。

前処理 -- プラグホール -- 前硬化 -- 研磨 -- 前処理 -- 印刷抵抗溶接

このプロセスはプラグホールキュアリングを採用しているため、HAL 後に油が落ちたり爆発したりしないことを保証できますが、HAL 後、スルーホールスズビーズとスルーホールのスズコーティングの問題を完全に解決することは困難であり、生産サイクルが長い

プレート穴用ブリキビーズ

生産プレートの穴プラグと穴プレートは、プレートの穴での油爆発により、穴の上部パッドまたは錫ビードに溶接され、多数の再加工とスクラップが発生しました。いくつかのプロセスパラメータが変更された後、この問題は明らかに制御されました

テスト 3: サブセクション前乾燥方法 (テスト 1 に基づいてプロセスを変更します)

ツールの準備

a. プラグホールアルミ板：アルミ板のサイズは加工板より2インチ大きく、穴径は実際の加工板より0.1mm以上大きい

b. ベースプレートの製作：貫通穴と同じ厚さのベースプレートをドリルで開けます。プレートの厚さは1.0〜1.6mmです。ベースプレートは、穴を塞ぐ際に穴が開くのを防ぎ、貫通穴のインクがテーブル面を汚染するのを防ぎます。このベースプレートは、厚さが1.6mm以上のプラグホールプレートに適しています

生産工程：

刷毛板 ---- 爪床製作 ---- 差込穴（お客様のご要望に応じてどちら側に差し込むかを決定） ---- 印刷抵抗溶接 ----- 予備乾燥 ----- 露出 --- -- 開発 ------ 部分硬化

具体的なプロセスと説明:

ネイルベッドの製作

爪床としてエッチングされたベースプレートを準備します。板厚は1.6で、サイズはプラグホールプレートの四辺より10cm以上大きい。次に、爪床の周りに厚さ1.6mm、幅5cmの銅ストリップを使用して、プレートのサイズに応じて爪床でプレート表面を支え、力が均一になるようにします

位置

釘打ち台を指紋台に固定した後、砦の板を釘打ち台にリベットで位置決めする。

注意事項: 1. プラグホールプレートがネイルベッドに配置されている場合、ネイルベッドの 4 つの側面にある銅ストリップは、図の領域を超えてはなりません。

2.ベッドネイルは、成形領域の外側または基材上に配置する必要があります。

製版

プラグホールのアルミシートを取り出してCS面とSS面を見分け、プレートの位置決め穴とアルミシートの位置決め穴を合わせ、プラグホールのアルミシートを36-34Tブランクの裏側に固定するテープでかみ合わせ、プラグホールを導通

部品表面から穴を塞ぎ（顧客が別途要求しない限り）、最初のプレートを作成し、プラグ穴が整列しているかどうかを確認し、適切な調整後に連続生産を開始します。生産プロセスでは、厳格な自己検査と自己管理、および逸脱した場合のタイムリーな調整が必要です。プラグ穴の後のプレート穴にインクが充満しているはずで、裏側にオイル漏れが見られます。

注意事項： 1.ベッドネイルは、成形領域の外側または基材上に配置する必要があります。

2.上板、下板のベッド爪の傷に注意。

印刷抵抗溶接:

元のプラグ穴に使用されたネイルベッドを別の指紋テーブルに固定し、要件に従ってメッシュとストップポイントを選択してから、はんだマスクを通常どおりに印刷します。片面を印刷後、裏面を印刷します。

注意事項： 1.ベッドネイルは、成形領域の外側または基材上に配置する必要があります。

2.上板、下板のベッド爪の傷に注意。

予備乾燥：72℃ 45分

露出: 通常の露出 (9-11 レベル)

開発: 通常の開発

段階硬化：一段目：80℃×40分

第二部：100℃ 40分

三段目：120℃ 40分

セクション IV: 150 ℃ 60 分間

注: 部分的な養生が最も重要であり、予備乾燥および養生時間を保証する必要があります。

3、結論

5.1 以上の結果より、栓孔後の分割予備乾燥方式を採用することにより、硬化時やスズ吹き付け時のインキ溶剤の揮発や樹脂の収縮が良好に抑制されていることがわかる。

5.2 プラグホールもプリント基板の重要な工程です。プラグホールの品質は、プリント回路基板のコンポーネントの実装にも影響を与え、その他の品質上の問題を引き起こします。プラグホールに対する顧客の要求が高まる中、プラグホールの品質を確保するにはどうすればよいですか？つまり、採用したプロセス方法を実際の設計と組み合わせる必要があり、プロセスの流れとパラメーターを厳密に制御して、プロセスの良好な動作を確保し、さらに改善する必要があります。回路基板メーカー、回路基板設計者、および PCBA プロセッサは、回路基板製造パネルでホールプラグホール技術を説明します。