PCB 設計に関する一般的な誤解

チップとPCBには違いがあります

PCB は、コンポーネントを接続する銅配線を備えたガラス繊維基板です。 チップは、通常はシリコンである半導体材料の小さな平らな部分から作られた電子回路です。 チップはハウジング内に配置されます。 これは通常、ピン コネクタを備えた小さなブラック ボックスです。 チップは一般に PCB よりも小さいですが、特定の機能を備えたより複雑です。 チップは、多機能デバイスの一部として単一の PCB に配置できます。 たとえば、アップルはより高度なチップ製造プロセスを採用しており、インテルから離れていくにつれて、より多くの機能をチップに搭載しています。

PCBの問題についてどう思いますか? PCB 設計は非常に複雑になる可能性がありますが、興味があればそれほど難しくありません。 あなたが設計者または組み立て業者でない限り、おそらく、これらの複雑な回路基板にまつわる多くの神話を信じないでしょう。 フィクションと事実を区別できるように、PCB 設計に関する一般的な誤解のリストをまとめました。

誤解 1 - すべてのボードの設計ルールは同じ

プリント基板のデザインは異なる場合があります。 PCBの組成と組成は非常に似ています。 典型的な回路基板は 2 ～ 4 層で構成され、それぞれ厚さと銅重量が異なります。 ベース層は、基板、銅、はんだマスクです。 スクリーン印刷された PCB は、情報提供および機能目的で行われます。

回路基板の主な機能は、製造プロセスと組み立ての基礎です。 PCBのデザインはユニークです。 さまざまな作品を含む技術的な芸術形式と考えることができます。 同じルールと設定に従って組み立てられた場合、すべてのデザインが成功するとは限りません。

神話 2: コンポーネントの配置は重要ではない

コンポーネントの配置は、PCB 設計に関するもう 1 つの一般的な誤解です。 すべてのデザイン ルールが特定の PCB に適用されるわけではありませんが、コンポーネントの配置を慎重に検討することは、回路の性能にとって重要です。 PCB 設計者は、ボード上のどこにでもコンポーネントを配置したり、スペースを節約するために同様のパーツをグループ化したりすることはできません。 設計者は、熱と潜在的な過負荷も考慮する必要があります。 チップはより洗練され、より機能的になっています。 これは、カスタマイズや修理の余地が少ないことを意味します。 チップが信頼性と耐久性があることを願っています。

わかりやすくするために、プリント回路基板を 3D モデルと考えてください。 設計者は、コンポーネントを設計する際に、物理的な高さとサイズの両方を考慮する必要があります。 高品質のアセンブリを実現するには、各 PCB アセンブリを特定の場所に配置する必要があります。 これは、電気システムが過熱して消費電力を削減しないようにするために必要です。 これがなければ、今日のテクノロジーは失敗し続けるでしょう。

神話 3 - プリント回路基板は環境に優しくない

環境への懸念にはいくつかの真実がありますが、環境への影響を軽減する方法があります。 PCB の製造、設計、組み立て、および製造は持続可能ではないと聞いたことがあるかもしれません。 EPA は、PCB 製造廃棄物の 5 つのプロセスは、表面処理、洗浄、触媒塗布、無電解メッキ、パターン印刷、マスキング、および電気メッキとエッチングであると述べています。 これらには、浮遊粒子や使用済みめっき液が含まれます。 ほとんどの電子機器は永続的な使用を目的として設計されていないため、廃棄物の削減またはリサイクルが重要です。 技術に精通していても、不注意な企業が製造した製品を使用している可能性があります。 電子機器の持続可能性とは、無毒の材料を使用して製造し、企業がリサイクルできるものをリサイクルすることです。

エンジニアは、将来のターゲットとして生分解性ボードに取り組み続けます。 より環境に優しい製造プロセスも可能です。

キーフォブから電気毛布コントローラーまで、どこにでもあり、より人気のある PCB 設計は、私たちのテクノロジー業界の不可欠な部分であり続けています。 あなたがデザイナーであろうとユーザーであろうと関係ありません。 お使いのコンピュータからより高速なデバイスを選択する前に、このテーマについてさらに学習することをお勧めします。