コンピュータ グラフィックス カードの BGA 基板

     集積化技術の進歩、装置の改良、ディープサブミクロン技術の活用により、LSI、VLSI、ULSIが次々と登場し、シリコンシングルチップの集積度は高まり続け、集積回路のパッケージングへの要求はますます高まっています。ますます厳しくなり、I/O ピン数が急増し、消費電力も増加します.開発のニーズを満たすために、元のパッケージの品種に基づいて、ボール グリッド アレイ パッケージの新しい品種が追加されました。 、BGAと呼ばれる

      長い針状のピンをコンタクトに変更し、コンタクトをチップの底面に配置し、ボールはんだでPCBと接続する、当社共通のBGAボールマトリックスアレイパッケージです。

     BGAパッケージには次の特徴があります。1.入力ピンと出力ピンの数が大幅に増加し、ピン間隔がQFPのピン間隔よりもはるかに大きく、さらに回路グラフィックスとの自動アライメント機能があり、アセンブリの歩留まりが向上します。 2. 消費電力は大きくなりますが、制御コラプスチップ方式で溶接可能、電熱性能が向上 高集積・高消費電力のチップには、セラミック基板を採用、小型排気シェルにファンを取り付けて放熱 回路の安定・確実な動作を実現 3. パッケージ本体の厚みを通常のQFPに比べて1/2以下、重量を3分の1以上軽量化/4; 4. 寄生パラメータが減少し、信号伝送遅延が小さく、使用頻度が大幅に向上します; 5. アセンブリを共有できます 表面溶接、高い信頼性。

     ただし、BGA パッケージは完全ではありません.QFP や PGA と同様に、BGA パッケージはまだ基板面積を占有しすぎています.プラスチック BGA パッケージの反りの問題は、その主な欠陥、つまりはんだボールの共平面性です.コプラナリティは、反りを低減し、BGA パッケージの特性を改善することです. プラスチック、ダイアタッチ接着剤、および基板材料を研究して最適化する必要があります. 同時に、基板のコストが高いため、価格が高くなります.

      グラフィック アクセラレータ チップ業界では、1998 年の古典的な nVIDIA Riva 128 と ATi Rage Pro 以来、BGA パッケージが使用されてきました. それ以来、BGA パッケージはグラフィック アクセラレータ チップの唯一の選択肢になりました. BGAパッケージ採用開始 FC-BGAパッケージ方式。

     3D グラフィックス アクセラレータ チップで発生する熱が徐々に増加するにつれて、BGA の熱放散の問題はますます深刻になっています.現時点では、多くのメーカーがこの点で BGA パッケージを改善し、補助的な熱放散のための金属トップを取り付けています。 BGA パッケージの上部を覆い、ワイヤボンド パッケージである BGA パッケージのライフ サイクルを延ばします。

     BGA パッケージは、集積回路に使用される表面実装パッケージ チップです. 実際には、BGA はんだ付け技術で使用される補助装置です. グリッドはグリッドです, BGA ピンを PCB パッドに配置するために使用されます; はんだボール、またははんだペースト、およびはんだボールがはんだパッドの上に置かれます. プレート上では、それは植付ボールと呼ばれます. ピンはボールの形をしており、格子状に配置されているため、BGAと呼ばれます.

BGA パッケージに関しては、その利点について話さなければなりません。

1.小型で大容量のメモリ、同じ容量の同じメモリ製品、ボリュームはTSOPパッケージのわずか3分の1です。

2. 従来のパッケージ形態のピンは分散配置されています. ピン数が多いと、間隔がある程度狭くなり、ピンが変形しやすくなります. ただし、BGA はんだボールはパッケージの下部にあり、代わりに間隔が広がり、歩留まりが大幅に向上します。

3. 良好な電気的性能 BGA ピンは非常に短く、リードの代わりに半田ボールが使用されるため、信号経路が短くなり、リードのインダクタンスと容量が減少し、電気的性能が向上します。

4.放熱性が良い 球状コンタクトアレイと基板との接触面が大きくて短いため、放熱性に優れています。

5. 良好なコプラナリティ、高い信頼性！

  BGA パッケージの出現は、CPU やマザーボード上のサウス/ノース ブリッジ チップなどの高密度、高性能、マルチピン パッケージに最適な選択肢になりました。