通信端子基板設計

高周波ハイブリッドスプリントはベースプレートを含み、ベースプレートは折り畳まれて、第1の内側ワイヤ層、第1の外側ワイヤ層、およびソルダーマスクインク層の上面に上から下に、下から上に順に配置されます。 ソルダーレジストインク層の第2層、基板には高周波領域と補助領域が含まれ、補助領域は最終的に固定され、高周波領域のインレーは固定位置に配置する必要があります。 実用新案は、高周波領域と補助領域の 2 つの部分に分割された高周波ハイブリッド スプリントを提供します。 機械的なサポートを提供します。 実用新案は、高周波領域が独立して配置され、高周波領域のみが高周波材料で作られていることを開示しています。 高周波信号を満たす条件の下で、高周波基板材料の使用を最小限に抑え、製造コストを削減します。高周波ハイブリッド製品分類層: 6 層使用基板: ro4350b + FR4 厚さ: 1.6mm サイズ: 210mm* 280mm 表面処理：金メッキ 最小口径：0.25mm 用途：通信 特長：高周波混圧