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パワーモジュール PWB は、PWB の電源に直接取り付けることができるプリント基板です。 その特徴は、特定用途向け集積回路 (ASIC)、デジタル シグナル プロセッサ (DSP)、マイクロプロセッサ、メモリ、およびフィールド プログラマブル ゲートになり得ることです。 アレイ (FPGA) およびその他のデジタルまたはアナログ負荷が電力を供給します。 一般的に、このようなモジュールは、負荷 (POL) 電源システムまたはポイントオブユース電源システム (PUPS) と呼ばれます。 モジュラー構造の多くの利点により、モジュラー電源は、スイッチング機器、アクセス機器、モバイル通信、マイクロ波通信、光伝送、ルーターなどの通信分野、および自動車用電子機器、航空宇宙などで広く使用されています。 .
品名：パワーモジュール基板
素材：ハイTG FR4
層: 12層
カラー：グリーン/ホワイト
仕上がり厚さ：1.0mm
銅の厚さ: 2-3OZ
表面処理 : 液浸金
最小トレース: 8mil(0.2mm)
最小スペース: 8mil(0.4mm)
用途：パワーモジュール基板
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