Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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SMT PCB アセンブリに関するよくある質問
表面実装技術 (SMT) は、電子部品をプリント回路基板の表面に直接実装する方法です。
はい！ 当社の BGA リワーク サービスを利用して、最適なパフォーマンスを確保することができます。
BGA プリント回路基板アセンブリには、X 線検査、機能テスト、自動光学検査などの厳格なテスト プロトコルがあります。
当社の BGA プリント回路基板の機能は、マイクロ ボール グリッド アレイ (µBGA)、薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CTBGA)、チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CABGA)、超薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CVBGA)、ファイン ピッチをカバーしています。 ボール グリッド アレイ (VFBGA)、ランド グリッド アレイ (LGA)、チップ スケール パッケージ (CSP)、ウェーハ レベル チップ スケール パッケージ (WLCSP)
BGA アセンブリの品質に影響を与える要因には、ラミネートの適合性、反りの要件、表面仕上げの影響、はんだマスクのクリアランスなどのチェックが含まれます。
BGA またはボール グリッド アレイは、集積回路で広く使用されている高密度 PCB パッケージ技術であり、コンポーネントの配置が正確であるため、一般的な表面実装パッケージです。
私たちは自社のPCBおよびSMT加工工場を持っており、設計から校正まで、お客様のワンストップサービスに対応できます。
一般的に 3-5RMB/PINS です。 この価格は、請求書、契約書、機密保持契約などを提供します。 製品の難易度に応じて特定のニーズを評価する必要があります
一般的に 3-5RMB/PINS です。 この価格は、請求書、契約書、機密保持契約などを提供します。 製品の難易度に応じて特定のニーズを評価する必要があります
設計データの出力: PCB ソース ファイル、ガーバー ファイル、アセンブリ ファイル、ステンシル ファイル、構造ファイルなど。
お客様は、回路図、ネットリスト、構造図、新しいライブラリのデバイス情報、設計要件などの情報を提供する必要があります。
設計仕様、設計指示、顧客の設計要件、および関連するチェックリストを提供し、顧客がレイアウトのレビューを行うためのレイアウト ファイルと構造ファイルを提供します。 お客様は、レイアウト、スタック方式、インピーダンス方式、構造、パッケージの合理性を確認し、配線パラメータを確認します
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Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。