Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
当社の BGA プリント回路基板の機能は、マイクロ ボール グリッド アレイ (µBGA)、薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CTBGA)、チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CABGA)、超薄型チップ アレイ ボール グリッド アレイ (CVBGA)、ファイン ピッチをカバーしています。 ボール グリッド アレイ (VFBGA)、ランド グリッド アレイ (LGA)、チップ スケール パッケージ (CSP)、ウェーハ レベル チップ スケール パッケージ (WLCSP)
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Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。