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HDI PCB
HDI PCB
Automotive communication second-order HDI board

車載通信二次 HDI ボード

名前: 自動車通信二次 HDI ボード

プレート:S1000-2M

層: 14L

素材: イゾラ

板厚:1.6±0.16mm

最小開口レーザー穴: 0.10mm

機械穴: 0.20mm

最小トラック/間隔: 75/75um

最小板厚と気孔率: 8:1

特殊工程:レーザー穴あけ2回、プレス3回、二次HDI板

使用: 車両通信

製品の詳細 データテーブル

自動車通信用の二次HDI基板は、Shengyi S1000-2M材料浸漬金表面処理、レーザー穴あけなどのプロセスによって製造され、回路基板は自動車通信分野で広く使用されています。

名前: 自動車通信二次 HDI ボード

プレート:S1000-2M

層: 14L

素材: イゾラ

板厚:1.6±0.16mm

最小開口レーザー穴: 0.10mm

機械穴: 0.20mm

最小トラック/間隔: 75/75um

最小板厚と気孔率: 8:1

特殊工程:レーザー穴あけ2回、プレス3回、二次HDI板

使用: 車両通信

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